ست شابلون پایه سازی (BGA Reballing Stencil Set) سری CPU از برند معتبر Luowei یکی از ابزارهای تخصصی و ضروری برای تعمیرکاران حرفهای موبایل است. این مجموعه شابلونهای باکیفیت به صورت اختصاصی برای ریبال و پایهسازی دقیق پردازندهها (CPU) و حافظههای RAM گوشیهای هوشمند طراحی شده است.
این ست شامل شابلونهای سری HiSilicon Kirin، MediaTek (MTK) و Qualcomm Snapdragon میباشد. شابلونهای لووی با بهرهگیری از تکنولوژی برش لیزری پیشرفته و ضخامت استاندارد 0.12 میلیمتر، چیدمان کاملاً دقیق پایهها و مقاومت بالا در برابر حرارت مستقیم هیتر را تضمین میکنند تا از تابدیدگی شابلون هنگام شابلونزنی جلوگیری شود.
ویژگیهای برجسته:
- برش لیزری بسیار دقیق: سوراخهای CNC/لیزری مربعی و دقیق جهت خروج راحت خمیر قلع و تشکیل توپهای قلع یکدست.
- مقاومت حرارتی بالا: ساخته شده از استیل ضدزنگ باکیفیت و مقاوم در برابر تغییر شکل ناشی از حرارت.
- ضخامت استاندارد 0.12mm: ضخامت بهینه برای تشکیل پایههای قلع استاندارد و بدون اتصال کوتاه.
- پوشش جامع چیپستها: پشتیبانی از طیف وسیعی از CPUهای هوآوی (کیرین)، مدیاتک و کوالکام به همراه حافظههای RAM مربوطه.